概述

環保趨勢,采用臭氧水處理方案,減少使用化學品

yejiechuantongshangshiyonghuaxuehunhewujinxingguipianqingxihebandaotiqingxi。raner,chouyangshuichulifangangenghuanbao,keyijianshaofeiwuchuli,jiangdichengben,zhengyuelaiyueduodihuodecaina。

製zhi造zao商shang希xi望wang在zai室shi溫wen下xia使shi用yong清qing洗xi液ye,安an全quan節jie能neng地di去qu除chu有you機ji物wu和he進jin行xing表biao麵mian處chu理li。他ta們men還hai希xi望wang減jian少shao使shi用yong非fei環huan保bao且qie廢fei物wu處chu理li成cheng本ben高gao的de傳chuan統tong化hua學xue品pin。以yiSPM(硫酸混合物)工藝為例,這種工藝使用雙氧水和熱硫酸的混合物,但硫酸是一種腐蝕性和有害的化學品,會增加廢物處理成本。

製(zhi)造(zao)商(shang)還(hai)需(xu)要(yao)更(geng)潔(jie)淨(jing),且(qie)臭(chou)氧(yang)溶(rong)解(jie)濃(nong)度(du)高(gao)於(yu)目(mu)前(qian)水(shui)平(ping)的(de)臭(chou)氧(yang)水(shui),以(yi)幫(bang)助(zhu)提(ti)高(gao)產(chan)量(liang)。潔(jie)淨(jing)的(de)臭(chou)氧(yang)水(shui)可(ke)確(que)保(bao)去(qu)除(chu)矽(gui)晶(jing)圓(yuan)和(he)平(ping)板(ban)顯(xian)示(shi)器(qi)上(shang)的(de)有(you)機(ji)汙(wu)物(wu)。

戈爾的模組是如何幫助改進半導體清洗工藝的

自20世紀80年代以來,GORE臭(chou)氧(yang)化(hua)模(mo)組(zu)已(yi)成(cheng)功(gong)應(ying)用(yong)於(yu)臭(chou)氧(yang)水(shui)晶(jing)圓(yuan)清(qing)洗(xi)工(gong)具(ju),用(yong)於(yu)清(qing)洗(xi)矽(gui)晶(jing)圓(yuan)和(he)半(ban)導(dao)體(ti)。該(gai)臭(chou)氧(yang)化(hua)模(mo)組(zu)使(shi)用(yong)去(qu)離(li)子(zi)臭(chou)氧(yang)水(shui),比(bi)常(chang)用(yong)的(de)刺(ci)激(ji)性(xing)化(hua)學(xue)品(pin)和(he)需(xu)經(jing)過(guo)多(duo)個(ge)半(ban)導(dao)體(ti)清(qing)洗(xi)工(gong)藝(yi)步(bu)驟(zhou)的(de)方(fang)法(fa)更(geng)安(an)全(quan)、更有效。

例(li)如(ru),濕(shi)法(fa)清(qing)洗(xi)和(he)光(guang)刻(ke)膠(jiao)去(qu)除(chu)方(fang)法(fa)在(zai)製(zhi)備(bei)矽(gui)晶(jing)圓(yuan)過(guo)程(cheng)中(zhong)使(shi)用(yong)化(hua)學(xue)品(pin)進(jin)行(xing)清(qing)洗(xi),隨(sui)後(hou)采(cai)用(yong)硫(liu)酸(suan)混(hun)合(he)濕(shi)法(fa)清(qing)洗(xi)工(gong)藝(yi),然(ran)而(er)這(zhe)個(ge)流(liu)程(cheng)同(tong)樣(yang)使(shi)用(yong)化(hua)學(xue)品(pin)去(qu)除(chu)殘(can)留(liu)的(de)有(you)機(ji)汙(wu)物(wu)。

更潔淨、無氣泡的臭氧水方案

久經驗證,生成的臭氧水具有持續穩定的濃度和流速

戈爾的模組可以生成目前市場上更潔淨、無氣泡的臭氧化超純水,比機械混合技術(如噴射器或靜態混合器)生成的臭氧水更潔淨。

這些模組還可以實現更高的溶解臭氧濃度,高達200 mg/L。它們持續穩定地將臭氧氣體溶解到超高純水中,生成更潔淨、無氣泡的臭氧水。我們的臭氧模組具有微孔結構的含氟聚合物膜,能承受超過0.40 MPa的高進水壓(WEP)。

經長期應用驗證,戈爾臭氧化模組生成的臭氧水具有持續穩定的濃度和流量,是清洗矽晶圓和平板顯示器臭氧水係統的理想解決方案。

戈爾的臭氧化模組將臭氧氣體溶於高純水,以更好地去除顆粒物/金屬顆粒。

臭氧在水中的溶解機製是基於氣體總壓差的擴散,生成更潔淨、無氣泡的臭氧水。

與機械混合技術對比,GORE臭氧化模組的優勢

將GORE臭氧化模組與機械混合技術進行比較,可以更好地了解我們產品的優勢。如需了解關於我們模組特性和性能的更多信息,請即聯係我們。

關鍵屬性 GORE臭氧化模組 機械混合技術
(注射器/噴射器和靜態混合器)
潔淨度
  • 無氣泡
  • ePTFE微孔膜能過濾去除臭氧O3氣體中的顆粒
  • 直接注入臭氧O3氣體,可能產生氣泡
  • 無去除臭氧O3氣體中顆粒物的過濾功能
工作性能
  • 臭氧水具有穩定的高濃度
  • 臭氧水流速穩定
  • 由於水和氣壓波動的影響,臭氧水濃度和流量無法保持一致

 

應用

GORE臭氧化模組是具成本效益的解決方案,適用於微電子行業中先進的半導體製程工藝中的臭氧水製備和臭氧清洗工藝,如:

  • 矽晶圓清洗和生產
  • 邏輯芯片和存儲芯片製造
  • LED/OLED/QOLED (LTPS)平板顯示器清洗和製造
  • 光掩膜

如果您有任何疑問或具體應用需求,請即聯係我們。

特點和優點

GORE臭氧化模組具有多種特點和優點,可幫助半導體臭氧水清洗設備製造商提高臭氧水的製備性能,如:

  • 無氣泡的超高純度臭氧水,最高濃度可達200mg /L
  • 由於獨特的含氟聚合物結構,生成更高潔淨度的臭氧水
  • 采用ePTFE膜管,實現無顆粒汙染
  • 采用微孔膜技術,允許高進水壓> 0.40 MPa
  • 經過長期應用驗證,確保性能連續性和一致性
  • 臭氧水的濃度和流量易於控製

如需了解有關戈爾臭氧化模組的特點和優點的更多信息,請即聯係我們。

產品特征

這些數值說明了GORE臭氧化模組應用在半導體和微電子製造工藝的特性。

特性 戈爾產品料號
GN-142-300 GN-142-650
長度(法蘭之間)mm 300 650
直徑mm 142 142
膜材料 膨體聚四氟乙烯 (ePTFE) 膨體聚四氟乙烯 (ePTFE)
外殼材料 PTFE/PFA PTFE/PFA
臭氧濃度ppm 高達200 高達200
進水壓(WEP) MPa > 0.40 > 0.40
最大液壓MPaG 0至0.35 0至0.35
最大氣壓MPaG 0.25 0.25
建議工作溫度°C 0至+30 0至+30

如何購買

如需訂購或了解戈爾臭氧化模組的更多信息

戈ge爾er的de模mo組zu采cai用yong獨du特te的de微wei孔kong膜mo技ji術shu,能neng夠gou生sheng成cheng比bi業ye內nei純chun度du更geng高gao且qie無wu氣qi泡pao的de臭chou氧yang水shui。產chan品pin性xing能neng久jiu經jing驗yan證zheng,是shi改gai進jin半ban導dao體ti晶jing圓yuan和he平ping板ban顯xian示shi器qi製zhi造zao清qing洗xi工gong藝yi,更geng環huan保bao的de可ke靠kao解jie決jue方fang案an。如ru需xu訂ding購gou和he了le解jie戈ge爾er臭chou氧yang化hua模mo組zu的de詳xiang細xi技ji術shu信xin息xi,請qing即ji聯係我們。

相關資料

僅用於工業用途

不可用於食品、藥品、化妝品或醫療設備等的製造、加工或包裝作業