半導體和微電子

微芯片可以做到多小
？數十年以來
，隨著智能手機

、筆記本電腦
、LED屏ping幕mu和he其qi他ta電dian子zi產chan品pin的de微wei芯xin片pian越yue來lai越yue小xiao
，技ji術shu行xing業ye的de製zhi造zao商shang不bu斷duan壓ya縮suo半ban導dao體ti的de尺chi寸cun。半ban導dao體ti的de線xian寬kuan已yi經jing從cong微wei米mi擠ji壓ya到dao了le納na米mi級ji別bie，同tong時shi還hai實shi現xian了le更geng高gao的de處chu理li能neng力li和he記ji憶yi能neng力li。一yi納na米mi是shi一yi米mi的de十shi億yi分fen之zhi一yi，100,000納米並排才有人類頭發直徑粗細。 

這是摩爾定律的基礎，即一個集成電路上的晶體管數量每兩年就會翻一番。戈登·E·摩爾於1965年提出了這個大膽的說法
，而時至今日
，這條定律都一直生效。

但是，摩爾定律會繼續有效嗎
？可能有兩個問題會拖慢半導體的發展腳步：生產更小
、更強大的半導體成本高昂，製造和加工半導體時需要更高的純度。極小的外界微粒就可能對這些微觀半導體造成水缺陷
；而這樣的缺陷可能降低良率，需要成本高昂的維護時間。 

簡而言之：隨著半導體線寬縮小，生產成本和純度難度會越來越高。

長期以來，戈爾一直是不斷突破這些挑戰的技術公司的合作夥伴。我們提供高流率的過濾器、微過濾介質、電纜和各種密封解決方案，保障工藝無縫、安全地進行。我們的聚四氟乙烯(PTFE)材料呈化學惰性，經久耐用，可為半導體製造商提供無可置疑的純度。

技術行業依賴聚四氟乙烯(PTFE)等含氟聚合物實現清潔度和化學兼容性。隨著半導體進一步縮小，製造商將需要在利用聚四氟乙烯(PTFE)薄膜創新方麵取得幫助，以便讓微芯片變得更智能、更快、更小——而戈爾已經找到了滿足這一需求的方法。

半導體的下一個重大新興科技是EUV光guang刻ke技ji術shu
，這zhe種zhong工gong藝yi可ke以yi在zai半ban導dao體ti晶jing圓yuan中zhong刻ke寫xie更geng多duo電dian路lu。在zai光guang刻ke技ji術shu係xi統tong中zhong，光guang線xian將jiang圖tu像xiang傳chuan輸shu到dao晶jing圓yuan上shang
，就jiu如ru同tong照zhao相xiang機ji利li用yong光guang線xian將jiang圖tu像xiang傳chuan輸shu到dao膠jiao片pian上shang一yi樣yang。EUV光刻技術被視作計算機芯片的未來；其可以產生更短的波長，允許在一個芯片上容納更多電路。

雖然半導體行業仍然需要消除這一新方法帶來的挑戰，但戈爾正在放眼未來。2009 年，一家光學係統製造商委任戈爾為長期合作夥伴，以便為EUV光刻技術係統運轉所必不可少的超真空、低壓和超潔淨環境提供適用的電纜組件。

因為我們從早期即投入開發新EUV工藝使用的電纜接頭
，我們在製造商采納新方法時已經做好了協助準備。GORE®電纜降低了集塵問題，提升了係統性能和良率；無脫落和化學惰性的電纜是專門針對潔淨室使用而設計的。我們針對EUV光(guang)刻(ke)技(ji)術(shu)的(de)全(quan)新(xin)係(xi)列(lie)電(dian)纜(lan)組(zu)件(jian)具(ju)有(you)超(chao)低(di)釋(shi)氣(qi)率(lv)，可(ke)防(fang)止(zhi)在(zai)超(chao)真(zhen)空(kong)環(huan)境(jing)下(xia)電(dian)纜(lan)組(zu)件(jian)釋(shi)放(fang)出(chu)的(de)氣(qi)體(ti)凝(ning)結(jie)汙(wu)染(ran)計(ji)算(suan)機(ji)芯(xin)片(pian)。我(wo)們(men)的(de)電(dian)纜(lan)質(zhi)量(liang)出(chu)眾(zhong)
，使(shi)戈(ge)爾(er)成(cheng)為(wei)市(shi)場(chang)上(shang)少(shao)數(shu)幾(ji)家(jia)可(ke)為(wei)EUV光刻技術提供清潔和測試產品的公司之一。

即使有些製造商尚未準備好采納EUV光刻技術，戈爾也提供各種實現高性能、高潔淨的電纜
，包括針對加工設備、測試和測量以及集成的高柔性、高數據率和微波射頻電纜。

由於半導體尺寸極小，即使最輕微的汙染也可能損害其性能。 

戈爾的材料能讓半導體加工環境保持潔淨。通過采用聚四氟乙烯(PTFE)作為基礎，我們的材料呈化學惰性，可耐受極端溫度，並且經久耐用。我們的產品普遍比競爭對手的產品更小、更輕，是提升工藝良率和減少停機時間，以及成本的知名產品。

除了電纜和電纜組件之外，我們還提供：

• 微濾過濾介質，提供薄膜和層壓兩種形式，可以集成到各種過濾外殼係統中。這些介質可支持當今微電子行業性能最高的過濾器。
• 密封 解決方案，例如板狀墊片
  、密封墊片、帶狀墊片和GORE®接口密封件。每種產品均完全以膨體聚四氟乙烯（ePTFE）
  ，具有高抗蠕變和抗冷流性能，因此將一直保持固定，可靠密封。

35多年來，戈爾一直是全球技術創新領先企業的主要合作夥伴
，為高標準、嚴要求的工藝提供戈爾品質的純度。隨著行業不斷適應技術趨勢的變化——智能手機和可穿戴設備越來越小
，需要最小的半導體芯片——我們也將不斷創新，向技術公司提供關鍵的產品和支持
，幫助他們縮小產品，提升利潤。